撰稿人：李賽、魯中良 撰稿單位：西安交通大學(xué)機(jī)械制造系統(tǒng)工程國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室 發(fā)布日期：2021-07-10
碳化硅(SiC)具有耐高溫、耐輻照、高硬度、高模量等特性，是一種極具應(yīng)用前景的材料。聚合物衍生陶瓷(PDCs)由于其加工溫度低、形成非晶或納米結(jié)構(gòu)、易設(shè)計(jì)性和前驅(qū)體易處理等優(yōu)點(diǎn)而得到了廣泛的研究。直寫打印DIW是一種靈活而強(qiáng)大的方法，能夠通過噴嘴擠出粘彈性油墨來制造廣泛的陶瓷、金屬、聚合物和多種材料。
該研究團(tuán)隊(duì)[1]制備了五種晶須增強(qiáng)的3D-SiC，并將其用作3D-SiC基復(fù)合材料的支架。 這些支架包含SiCp和Ti兩種不同的填充物，互連的孔和CVI層的界面。將鈦粉作為活性填料添加到基于PCS的懸浮液中，以吸收釋放的氣體，并旨在提高陶瓷產(chǎn)量。在1800℃下燒結(jié)3D-PCS的支架，可以在支架內(nèi)部建立相互連接的孔。為了改善3D支架與PIP層之間的接觸面積和界面結(jié)合強(qiáng)度，使用了CVI工藝3D-SiC支架上形成SiC層。最終通過PIP制備了五種類型的3D SiC基復(fù)合材料，并對(duì)其微觀結(jié)構(gòu)，組成和力學(xué)性能進(jìn)行了詳細(xì)研究。
圖1 基于PCS懸浮液的3D-SiC基復(fù)合材料制造工藝示意圖
圖2 采用23個(gè)PIP循環(huán)制備3D-SiC基復(fù)合材料的SEM圖像
最終結(jié)果表明：（1）Ti活性填料有效地提高了陶瓷的成材率，但由于TiCx和TiaSib形成過程中的體積膨脹，導(dǎo)致3D SiC支架中網(wǎng)狀裂紋的形成。（2）在PIP過程中，3D支架的重量增加分為兩個(gè)階段，前10個(gè)周期為線性關(guān)系，后10個(gè)周期為拋物線關(guān)系。（3）細(xì)絲上互連的孔隙或SiCw增加了3D支架與PIP層之間的結(jié)合強(qiáng)度，從而提高了拉伸強(qiáng)度。添加Ti填料的3D sic基復(fù)合材料的抗拉強(qiáng)度最高，為129.7 MPa，這是由于PIP工藝后3D支架和界面得到了強(qiáng)化。